Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 522 Ergebnisse

Integrierte Schaltungen für die Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung Analog Microelectronics bietet analoge ICs zur Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung. Die Produktfamilie der Spannungsverstärker umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit einstellbarer Verstärkung zur Realisierung verschiedener massebezogener Ausgangssignale (z.B. 0 … 5/10 V oder 0,5 … 4,5 V). Die Verstärker-ICs haben eine interne Spannungsreferenz oder Stromquelle und bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Überspannungsschutz). Die Produktreihen AM4x0 und 4x1 sind für den industriellen Versorgungsspannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet, während die ICs der Reihe AM4x7 für Automotive-Anwendungen mit 5 V Versorgungsspannung geeignet sind und einen ratiometrischen Spannungsausgang haben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Impedanzwandler. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. RoHS Status: Konform Bezeichnung: AM401 Versorgungsspannung: 6 … 35 V (typ. 24 V) Eingangsspannungsbereich: 0 ... +- 400 mV (differentiell), 0 … 5 V (massebezogen) Ausgangssignal: 0 … 5/10 V, anpassbar Schutzfunktionen: Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Ausgangsstrombegrenzung Integrierte Spannungs-/Stromreferenzen: Spannungsreferenz: 5 oder 10 V Betriebstemperaturbereich: -40 … 85 °C Gehäuse: SO16, SSOP16, QFN16, auf DIL16-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Ruhestrom: 1,5 mA

Wir sind ein Familienunternehmen und seit 1991 im Bereich Elektronik Fertigung (EMS) tätig. Unsere Stärke liegt in der schnellen und flexiblen Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie der persönlichen Betreuung unserer Kunden im näheren Umfelds unseres Betriebs in Bergisch Gladbach. Mit unseren vier Hand Montage-, Bestück- und Lötplätzen sowie zwei SMD Bestückungsautomaten, einem SMD Handmanipulator, verschiedenen reflow Lötöfen sowie einer Wellenlötanlage stehen uns immer die notwendigen Geräte zur Verfügung um ihre Aufträge schnellstmöglich auszuführen.

ein- und zweiseitige SMD-Automatenbestückung mit MYCRONIC-Bestückungsautomaten Schablonen-Siebdruck mit Siebdruckautomaten in hoher, reproduzierbarer Qualität für Lötpaste und Kleber flexibler Lötpastenauftrag mit MYCRONIC-Jetprinter Leiterplatten-Abmessungen: 5x5mm bis 500x300mm sowie Sondergrößen auf Anfrage Bauteilhandling 0201 bis 50x50mm, Finepitch, BGA, µBGA, Sonderbauformen auf Anfrage

6 Mydata Bestückungsautomaten, mit einer Kapazität von bis zu 800 verschiedenen Bauteilen 1 MY300-17 SMD Linienfertigung - bis zu 24.000 Bauteile die Stunde 1 MY300-13 SMD Linienfertigung bis zu 24.000 Bauteile die Stunde- 1 MY12 - bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 2 MY9 - jeweils bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 1 TP9 - jeweils bis zu 5.000 Bauteile die Stunde 3 Asscon Dampfphasenlöstanlage 1 AOI-System von Göpel Electronic 1 DEK Schablonendrucker 2 Metz Schablonendrucker 3 Stereo Inspektionsmikroskop von Vision Engineering mit bis zu 40x Vergrößerung

Inteca ist Ihr Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen. Mit uns treffen Sie eine exzellente Wahl, wenn es um Leiterplattenbestückung (EMS) in bester Qualität geht. Mit engagierten und qualifizierten Mitarbeitern sind wir ein leistungsstarker und zuverlässiger Partner an Ihrer Seite.

Elektrisch leitende Klebstoffe sind oft thermisch härtende Klebstoffe auf Epoxidharzbasis oder UV-härtende Klebstoffe auf Acrylatbasis. Sie sind mit metallischen Füllstoffen wie Silber angereichert. Elektrische Leitklebstoffe werden häufig als bessere Alternative zum herkömmlichen Lötverfahren eingesetzt. Sie eignen sich speziell für das elektrische Kontaktieren auf temperatursensiblen Substraten, da die Härtungstemperaturen deutlich unter Löttemperaturen liegen. Zudem sind die Klebstoffe wesentlich flexibler als Verlötungen und halten somit auch Vibrationen oder Schwingungen stand. Ein weiterer Vorteil gegenüber dem Löten ist, dass die Leitklebstoffe blei- und lösemittelfrei sind. Elektrisch leitende Klebstoffe werden unterschieden nach isotrop leitfähigen (ICA- isotropic conductive adhesive) und anisoptrop leitfähigen (ACA-anisotropic conductive adhesive) Klebstoffen. Isotrope Leitklebstoffe leiten die Elektrizität in alle Richtungen, so dass diese Klebstoffe bei Anwendungen wie Chip-Kontaktierung oder elektrisch leitfähiger SMD-Verklebung zum Einsatz kommen. Anisotrope Klebstoffe hingegen sind mit leitfähigen Spezialpartikeln im µm-Bereich gefüllt, so dass die Leitfähigkeit beim Kontaktieren nur in eine Richtung gegeben ist. Diese Klebstoffe werden etwa zum Kontaktieren von vielen filigranen Verbindungsstrukturen auf Leiterplatten, etwa bei der LCD-Anbindung oder bei Kontaktieren von flexiblen PCBs, oder für das Kontaktieren der Antennenstrukturen für RFIDs verwendet. Panacol bietet mit seiner Elecolit®-Reihe ein breites Spektrum von elektrisch leitenden Klebstoffen: 1K-Klebstoffe, die sich einfach mit Dispensern, Siebdruck oder im Jetverfahren auftragen lassen, sowohl als auch 2K-Produkte, die bei Raumtemperatur aushärten.

Die Bestückung von SMD-Gehäuse ab Baugröße 0201 gehört seit Jahren genauso zu unseren Kompetenzen wie das Bestücken von IC´s mit Finepitch 0,4mm oder BGA- und LGA-Gehäusen. Dafür stehen uns sowohl für die Serienfertigung bis mittleren Losgrößen moderne Bestückungsautomaten zur Verfügung. Mit Hilfe von unserer modernen Reflow-Lötanlage löten wir ein- und doppelseitige bestückte Baugruppen. Unsere konventionelle THT-Bestückung wird ausschließlich von besten geschulten und erfahrenem Fachpersonal vorgenommen, sodass die Bestückung zuverlässig und mit höchster Konzentration umgesetzt wird, so werden sämtliche Bauteile mit Präzision und Zuverlässigkeit auf den Leiterplatten untergebracht. Eine Wellenlötanlage sowie eine moderne Selektiv Lötanlage sind für den Prozess unumgänglich. Unsere jahrelange Erfahrung trägt dazu bei, hier fehlerfrei zu arbeiten. So entsteht ein Produkt auf höchstem Niveau!

Wir bieten maßgeschneiderte Baugruppensonderanfertigungen, die exakt auf die spezifischen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Mit präziser Fertigung und höchsten Qualitätsstandards gewährleisten wir, dass jede Baugruppe perfekt in Ihre Produktionsprozesse integriert wird.

Varianten • doppelseitig SMD, THT • gemischt THT, SMD • Starr-, Flexprints • Aluprints • Bauteilgrösse ab 0201 • Fein Pitch • Bleifrei • Nachgeführte Montage Produktionsanlagen • Vollautom. SMD Linie • Stand alone für Kleinserien • AOI • Wellenlötanlage mehrfach • Dampfphasen Lötanlagen • selektiv Lötanlage • Trockenkammern • feuchtigkeitsregulierte Räume • klimatisierte Produktion Know-how • Layout Design (Altium Design) • Entwicklung Testumgebung • Testadapter (Nadeladapter) • Produktion nach IPC - A - 610 • Materiallogistik Einsatzgebiete • Maschinen- und Elektroindustrie • Medizinaltechnik • Beleuchtungstechnik Verpackung • ESD Trays • Kartonage Bauteile ab: 0201

im SMD-Format eignet sich ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und anderen Bereichen, in denen hohe Temperaturen auftreten können. Mit seiner robusten Bauweise und der Möglichkeit der direkten Integration in Leiterplatten bietet dieser Sensor eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung. Dank seiner sinterbaren Eigenschaft kann er auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden. Der Sensor ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich und kann einfach in bestehenden Schaltungen integriert werden.

Schweißbaugruppen von AB Zerspanungstechnik GmbH & Co. KG – Präzision und Qualität für anspruchsvolle Anforderungen AB Zerspanungstechnik GmbH & Co. KG ist Ihr verlässlicher Partner für die Fertigung von Schweißbaugruppen, die höchste Qualitätsansprüche erfüllen. Unsere Expertise in der Metallbearbeitung ermöglicht es uns, maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste industrielle Anwendungen anzubieten. Egal, ob es sich um Prototypen oder Serienproduktionen handelt, unsere Schweißbaugruppen zeichnen sich durch präzise Verarbeitung und Langlebigkeit aus. Eigenschaften unserer Schweißbaugruppen Präzisionsschweißen: Unsere Schweißbaugruppen werden unter Einsatz modernster Schweißtechniken gefertigt, um eine hohe Maßgenauigkeit und eine dauerhafte Verbindung zu gewährleisten. Vielfältige Materialien: Wir arbeiten mit einer breiten Palette von Metallen, darunter Stahl, Edelstahl und Aluminium, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Individuelle Anpassungen: Jedes Projekt wird individuell geplant und umgesetzt, um sicherzustellen, dass die fertige Baugruppe genau den Vorgaben und Spezifikationen entspricht. Modernste Technologie: Unsere hochmodernen Schweißanlagen und unser qualifiziertes Team sorgen für gleichbleibend hohe Qualität, selbst bei komplexen und anspruchsvollen Projekten. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserer Expertise in der Fertigung hochwertiger Schweißbaugruppen!

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.

Zur Bestückung von SMD-Baugruppen haben wir zwei SMD-Automaten im Einsatz. Durch Kameraausrichtung können komplexe Bauteile sehr exakt positioniert werden. Widerstände und Dioden werden während der Bestückung im Automaten vorgeprüft. Bauteile können mit Lötpaste, oder geklebt verarbeitet werden. Deswegen ist auch eine Mischbestückung mit SMD auf der Platinen- Unterseite möglich. Die Temperaturkurve der Reflow-Lötanlage kann individuell programmiert werden, um Bauteilschäden zu vermeiden. Bleifrei gelötet Bestückte Großserien Unser Leistungsspektrum umfasst nicht nur die Beschaffung, sowie die Sonderbeschaffung ihrer speziellen  elektronischen  Bauteile,  sondern darüber  hinaus arbeiten wir sehr erfolgreich im Kontraktmanagement und bei der Erschließung neuer Einkaufswege für Ihre Elektronikbauteile und Leiterplatten. Durch unsere Unabhängigkeit können wir Ihnen innerhalb kürzester Zeit die Verfügbarkeiten Ihrer Bauteile und Bauelemente und deren Preise prüfen, sowie Ihnen auf diese Weise für alle Bauteile einen weltweiten Marktüberblick verschaffen.

Wir bestücken für Sie genau das, was Ihr Projekt erfordert. SMD Bestückung, THT Bestückung oder die komplexe, beidseitige Mischbestückung. Das alles produzieren wir für Sie auf modernen SMD Bestückungslinien der Firma Siemens. Gerne auch ab einem Stück.

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

Systembaugruppen im Bereich der Luftleitungstechnik für Maschinen Zum Entwerfen und Planen benötigen Sie passende Bauteile, die vielseitig und flexibel einsetzbar sind. Ob Sie runde oder ovale Lüftungsrohre oder komplette Systembaugruppen vorsehen – Sie erhalten bei m+a stets ein umfangreiches, aufeinander abgestimmtes Sortiment von Luftleitungen und Formstücken in den verschiedensten Ausführungen. Öl- und Fettdichtigkeit Wie bieten Ihnen die modernsten Produktionstechniken sowie verschiedene Umhüllungs- und Auskleidungstechniken. In Verbindung mit einem umfangreichen Kundenservice, erfüllen wir individuelle Kundenwünsche sowie sicherheits- und umweltweltspezifische Anforderungen unserer Kunden. Der richtige Schutz für verschiedenste Bedingungen Wir bieten technische Beschichtungen an, mit denen unsere Rohrsysteme zuverlässig vor Korrosion und mechanischen Einwirkungen geschützt werden können. Eine stetige Weiterentwicklung der Produktionsverfahren machen uns zu einer Top-Adresse im Bereich Luftleitungssysteme. Gemeinsam mit unserer Entwicklungsabteilung erfüllen wir projektbezogene Anforderungen unserer Kunden.

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Die Baugruppenmontage rundet unser ganzheitliches Leistungsspektrum ideal ab. Hier fertigen und montieren wir einzelne Werkstücke zu kompletten Baugruppen – natürlich nach Kundenvorgaben und unter Einhaltung der geforderten Qualitätsstandards. Beispielhafte Projekte dafür sind Maschinengestelle, Gehäuse, Druckbehälter, Filterelemente oder auch komplexe Stahlkonstruktionen.

Teil- und Komplettmontage Intensiver Kundendialog mit Funktions- und Endprüfung Unsere Montageabteilung verarbeitet Einzelteile zu ganzen Baugruppen, bei Bedarf teil- oder auch komplettmontiert. Sie stellen uns dafür lediglich die zu montierenden Einzelkomponenten zur Verfügung. Unsere Lohnfertigung beinhaltet auf Wunsch auch die Abholung vor Ort. Qualität bis ins kleinste Detail Anhand von Montageplänen und Bauanleitungen führen wir alle Montagearbeiten präzise und nach höchstem Standard aus. Ein intensiver Dialog mit dem Kunden ermöglicht es uns, immer flexibel auf mögliche Entwicklungskorrekturen oder Lieferengpässe zu reagieren. Wir montieren Maschinenbauteile und Komplettgeräte, gerne auch inklusive Funktions- und Endprüfungen. Wenn noch Einzelteile für die Baugruppenmontage benötigt werden, übernehmen wir für Sie auch die Logistik.

Unsere Baugruppenfertigung bietet Ihnen die individuelle Entwicklung, Auslegung und Anfertigung Ihrer Baugruppen. Mit modernster Technik und einem breiten Lieferantenstamm realisieren wir die Materialbeschaffung auch für ausgefallenen Bedarf und bieten Ihnen so einen Rundum-Service. Unsere Baugruppenfertigung ist darauf ausgelegt, die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse zu maximieren. Mit unserer langjährigen Erfahrung und technischem Know-how entwickeln wir maßgeschneiderte Lösungen, die perfekt auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere Baugruppenfertigung ist das Ergebnis intensiver Forschung und Entwicklung, um sicherzustellen, dass sie den höchsten Standards entsprechen. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz, um Ihre Fertigung auf das nächste Level zu heben und vereinbaren Sie einen unverbindlichen Termin, um mehr über unsere Lösungen zu erfahren. Vorteile: Komplettlösungen aus einer Hand Hohe Flexibilität in der Produktion Maßgeschneiderte Baugruppen

Wir montieren unterschiedlichste Komponenten zu einer kompletten Baugruppe. Zu unseren Kunden zählen hierbei Unternehmen aus den Bereichen Automotive, Maschinenbau, Anlagenbau und Elektronik.

Baugruppenfertigung, Folgebearbeitung von Zuschnitten und Kantteilen nach Ihren Zeichnungen oder Vorgaben. Schweißen mit allen gängigen Verfahren. Entgraten. Bohren. Gewindeschneiden KOMPLETT & EINBAUFERTIG Folgebearbeitung von Zuschnitten und Kantteilen nach Ihren Zeichnungen oder Vorgaben. Schweißen mit allen gängigen Verfahren. Entgraten. Bohren. Gewindeschneiden. Nieten. Setzen von Einpressmuttern. Setzen von Schweißbolzen. Verschrauben. Sägen. Schleifen. Fräsen und Drehen in Zusammenarbeit mit ausgesuchten Subunternehmen. Sandstrahlen. Nasslackieren. Pulverbeschichten. Kommissionieren. Verpacken. Dazu alle Vorteile unseres Projektmanagements. Das ist Baugruppenfertigung bei Kolb!

LASER & more ist Ihr zertifizierter Partner für Blechbearbeitung mit großer Fertigungstiefe. Wir fertigen Schweißbaugruppen nach Kundenzeichnung und liefern in ganz Österreich und Deutschland. Vom Laserzuschnitt bis zur fertigen Schweißbaugruppe - als Kunde bekommen Sie bei LASER & more alles aus einer Hand. Bei der Herstellung von geschweißten Metallkomponenten aus Edelstahl und Aluminium stehen uns qualifizierte, motivierte Mitarbeiter sowie ein hochmoderner Maschinenpark zur Verfügung. Als Schweißfachbetrieb (Zertifikat ISO 3834) bieten wir folgende SCHWEISSVERFAHREN an: - Handschweißen WIG / MAG / Plasmaschweißen /Handlaserschweißen (Penwelder) - CNC Laserschweißen mittels TLC 7040 von TRUMPF (ein hocheffizientes Schweißverfahren für Serienfertigung von Blechkomponenten) - CNC Laserschweißen mittels TLC 3000 von Fa. TRUMPF (perfekt geeignet für kleinere Bauteile mit kurzen Schweißnähten) - Laserschweißen mit Roboter TLW 5000 mit Zusatzdraht (wird vor allem für Aluminiumkomponenten verwendet). - Laserschweißen mit Roboter TLW 5000 (2 Schweißzellen) ohne Zusatzdraht (kommt zum Einsatz bei großen Schweißkonstruktionen mit mehreren Aufspannungen. Hohe Effizienz und kurze Rüstzeiten durch das Abwechseln der Schweißzellen) - Orbitalschweißen von Rohren und Rohrverbindungen Weitere LEISTUNGEN und VORTEILE: • Beratung und Konstruktionsoptimierung; • Innovative Lösungen und Kostensenkung durch Automatisierung; • Hauseigener Vorrichtungsbau; • Hohe Fertigungstiefe – bis hin zu fertig montierten Metallkomponenten - inkl. Oberflächenbearbeitung (wie Pulverbeschichten, Beizen, Elektropolieren, Glasperlstrahlen), Montage von Dichtungen, Verschlüssen etc. • Erfahrung im Laserschweißen seit 2005! Vor über 17 Jahren war LASER & more ein Pionierbetrieb in Österreich im Bereich des automatisierten Laserschweißens; • 100% Materialrückverfolgbarkeit, Chargenverwaltung, Zeugnisverwaltung, Seriennummerverwaltung bei Serienfertigung; • Termintreue Lieferung von Metallkomponenten, saubere Verpackung und sorgfältiger Umgang mit der Oberfläche Ihrer Produkte; • Zertifikate: ISO 3834, ISO 9001, EN 1090 und lückenlose Dokumentation.

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Klein-, Mittel- und Grossserien produzieren wir kostengünstig in jeder Grösse an verschiedenen Fertigungsstandorten im In- und Ausland. Electronic Manufacturing Services EMS von Werap Elektronik AG decken alles ab, was Sie von kompetenter Elektronikfertigung erwarten - von der Leiter- plattenbestückung über Baugruppentest, Lackieren und Vergiessen, Gerätemontage bis zur Logistik..

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Die Bestückung von kessler systems bietet Ihnen präzise und zuverlässige Lösungen für die Montage von elektronischen Komponenten, sowohl SMD als auch THT. Unser erfahrenes Team nutzt modernste Maschinen und Technologien, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir bieten flexible Bestückungsoptionen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Mit unserer umfassenden Expertise in der Bestückung können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte effizient und kostengünstig hergestellt werden. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Geschäftsziele zu erreichen.